GLOD memiliki Ciri khas seperti dibawah ini :
1). GLOD tidak ada keluar Output Video
2). Tampilan Output Videonya Hitam dengan terdapat beberapa Piksel muncul.
3). Suaranya sember Tidak enak untuk didengar, Atau sama sekali tidak bersuara
3). Biasanya tampilan videonya Terdistorsi dan Diam membeku FREEZE
4). Tampilan Gambar videonya Terdistorsi setengah,
5). Kadang Gambar meleot, Bergerak goyang.
GLOD Terjadi karena dibawah IC GPU, Pada PADnya
Terjadi ada beberapa kaki yang mengalami OKSIDA
Terjadi interfrensi frekwensi gelombang biner pada GPU
Langkah yang harus dilakukan :
1. Bersihkan IC GPU. Pada Tiap Kakinya, dengan ISOProphyl Alcohol
2. Gunakan Solderball yang Tepat, Saran Eyang gunakan type LEAD biar kuat.
3. Gunakan Timah solder dengan titik didih 180c jangan yng diatas itu
4. Gunakan BGA GEL yang bersipat NO CLEAN FLUX
5. Pada tahapan PREAHEAT gunakan maksimal temperatur
6. Pada tahapan PREAHEAT gunakan maksimal temperatur
7. Bersihkan selalu thermalcouple sebelum melakukan DE/Resoldering
8. Pahami hampir kebanyakan terjadi GLOD karena Interferensi gelombang pada kaki IC BGA GPU, Saran saya, Lakukan Reballing Ulang, Gunakan Solderball Sn63Pb37, Dan cari titik didihnya yang kalo bisa yang dibawah 180c, Jangan gunakan Timah bekas yang gagal, Biarpun masih terlihat baru, Atau yang titik didihnya diatas 210c, Memang jika dipakai pada mainboard XBOX dan PS2, Titik didih setinggi ini ngga masalah... Tapi berdasarkan faktanya, Khusus untuk PS3. Mainboardnya lebih tipis, Dan rapuh dibanding PS2, Ataupun XBOX... PC-pun agak tebal mainboardnya.. pernah saya cabut IC PC di mainboard ASUS diatas 235c..board ngga melengkung, Bengkung, Hanya disekitar IC gosong berwarna kecoklatan...Memang saya dan teman teman sejawat, Mengakui mainboard PS3, lebih menyebalkan kalo benerinnya dibandingkan kompetitor yang lainnya... ICnyapun IC Xbox dijual bebas, Dan lebih terjangkau di banding SONY dengan IC RSXnya, Tingkat keberhasilanyapun beli 5 jalan 4 atau 5, sedangkan IC RSX beli 5 yang jalan cuman 1. memang IC RSXnya ini yang banyak dijual adalah IC RSX "Refurbished" , IC yang sudah direball dengan timah solderball sudah menempel, Ketika iseng ditanya, Timah solderball yang menempel memiliki specifikasi apa? yang jual hanya menjawab : ah,...yang penting 0.6mm, kalo pake BGA Rework System ngga masalah, mau titik didih berapapun....!!!! [Lihatlah Faktanya : diatas 210, board PS3 gosong, Dan PCB mulai melengkung, Mungkinkah memasang IC BGA bisa bener dengan board bengkung atau Gosong, Bisa jadi jalur putus, dan fixture banyak yang lepas...]
GLOD memiliki Ciri khas seperti dibawah ini :
1). GLOD tidak ada keluar Output Video
2). Tampilan Output Videonya Hitam dengan terdapat beberapa Piksel muncul.
3). Suaranya sember Tidak enak untuk didengar, Atau sama sekali tidak bersuara
3). Biasanya tampilan videonya Terdistorsi dan Diam membeku FREEZE
4). Tampilan Gambar videonya Terdistorsi setengah,
5). Kadang Gambar meleot, Bergerak goyang.
GLOD Terjadi karena dibawah IC GPU, Pada PADnya
Terjadi ada beberapa kaki yang mengalami OKSIDA
Terjadi interfrensi frekwensi gelombang biner pada GPU
Langkah yang harus dilakukan :
1. Bersihkan IC GPU. Pada Tiap Kakinya, dengan ISOProphyl Alcohol
2. Gunakan Solderball yang Tepat, Saran Eyang gunakan type LEAD biar kuat.
3. Gunakan Timah solder dengan titik didih 180c jangan yng diatas itu
4. Gunakan BGA GEL yang bersipat NO CLEAN FLUX
5. Pada tahapan PREAHEAT gunakan maksimal temperatur
6. Pada tahapan PREAHEAT gunakan maksimal temperatur
7. Bersihkan selalu thermalcouple sebelum melakukan DE/Resoldering
8. Pahami hampir kebanyakan terjadi GLOD karena Interferensi gelombang pada kaki IC BGA GPU, Saran saya, Lakukan Reballing Ulang, Gunakan Solderball Sn63Pb37, Dan cari titik didihnya yang kalo bisa yang dibawah 180c, Jangan gunakan Timah bekas yang gagal, Biarpun masih terlihat baru, Atau yang titik didihnya diatas 210c, Memang jika dipakai pada mainboard XBOX dan PS2, Titik didih setinggi ini ngga masalah... Tapi berdasarkan faktanya, Khusus untuk PS3. Mainboardnya lebih tipis, Dan rapuh dibanding PS2, Ataupun XBOX... PC-pun agak tebal mainboardnya.. pernah saya cabut IC PC di mainboard ASUS diatas 235c..board ngga melengkung, Bengkung, Hanya disekitar IC gosong berwarna kecoklatan...Memang saya dan teman teman sejawat, Mengakui mainboard PS3, lebih menyebalkan kalo benerinnya dibandingkan kompetitor yang lainnya... ICnyapun IC Xbox dijual bebas, Dan lebih terjangkau di banding SONY dengan IC RSXnya, Tingkat keberhasilanyapun beli 5 jalan 4 atau 5, sedangkan IC RSX beli 5 yang jalan cuman 1. memang IC RSXnya ini yang banyak dijual adalah IC RSX "Refurbished" , IC yang sudah direball dengan timah solderball sudah menempel, Ketika iseng ditanya, Timah solderball yang menempel memiliki specifikasi apa? yang jual hanya menjawab : ah,...yang penting 0.6mm, kalo pake BGA Rework System ngga masalah, mau titik didih berapapun....!!!! [Lihatlah Faktanya : diatas 210, board PS3 gosong, Dan PCB mulai melengkung, Mungkinkah memasang IC BGA bisa bener dengan board bengkung atau Gosong, Bisa jadi jalur putus, dan fixture banyak yang lepas...]
Tidak ada komentar:
Posting Komentar